|
|
|
|
|
|
新闻和了望 MAX 7000B在高性能应用中的解决方案 特性丰富和基于乘积项的MAXÒ 7000B器件实现了高达3.5ns的传播时延，支持诸如GTL+等先进的I/O标准。这些特性使MAX 7000B器件成为许多高性能应用的理想选择，如通信交换，高密度存储系统和医用成像设备等等。该器件集成了32至512个宏单元，具有2.5V的在系统可编程（ISP）特性，支持JamÔ 测试和编程语言（STAPL）和JEDEC标准JESD-7.1。MultiVoltÔ I/O操作使MAX 7000B器件和1.8V，2.5V和3.3V的器件方便地互连。表1对比MAX 7000系列器件的特性。
高性能 MAX 7000B器件能达到3.5ns的传播时延（tPD）。在如此高的速度下，MAX 7000B器件能实现在高于200MHz频率工作的计数器。同兼容外设部件互连技术（PCI）、性能卓越的整个系列的器件一样，MAX 7000B器件必将在地址译码器到复杂控制电路等高速应用的场合大显身手。
支持先进的 I/O接口标准图1展示了MAX 7000B的I/O单元。这两个I/O单元的每一个单元都可以独立地进行配置，在同一个器件中可以采用多个I/O标准。采用乘积项技术的MAX 7000B器件是支持多个I/O标准的领导者，它是目前唯一支持以下I/O标准的基于乘积项的器件：
AlteraÒ MAX 7000B器件也支持以下的I/O标准：
丰富的特性 Altera MAX 7000B器件提供了在线可编程(ISP)的功能，即联合测试工作组（JTAG）边界扫描测试（BST）电路和对Jam STAPL的支持，它是独立于厂商且符合JEDEC标准的语言。MAX 7000B器件具有向同一封装的更高密度器件的可移植性。表2显示了MAX 7000B系列的可移植性。用户可以在同一栏目内标记过的器件之间移植它们的设计。
MAX 7000B器件的特性还包括全局时钟输入，快速输入寄存器和可编程抖动控制。另外可编程节能控制的特性, 可以为每个宏单元减少50%或更多的功耗。同时高速的全局时钟，提供了3.5ns的传播延迟以及快速的建立时间能实现卓越的高速器件通信系统的性能。MAX 7000B器件在版本9.3 MAX+PLUX II中得到良好的支持。表3罗列出MAX 7000B的特性。
当前最新的封装工艺 Altera MAX 7000B器件采用革新性的FineLine BGAÔ 和0.8mm BGA封装方式。这些1.0mm和0.8mm的球栅（ball pitch）封装是空间有限设计的理想选择。FineLine BGA和0.8mm BGA封装采用了SameFrameÔ 管脚特性（pin-out）,它为不同球距（ball count）提供相兼容的封装。这种布局可以无须重新设计电路板，即可在不同的FineLine BGA封装之间或不同0.8mm BGA封装之间很容易地移植。 这些1.0mm和0.8mm球栅封装是那些受空间限制设计的最佳选择。 表2 支持高性能应用 MAX 7000B的高速同步技术和对多种I/O接口标准的支持使其能在尽可能小的器件空间内实现基于乘积项结构的高性能的解决方案。诸如ISP，低电压模式和最新的封装工艺都使得MAX器件是各种不同应用场合的理想选择。 表3 MAX 7000B器件的特性 注：
|
|
|
编辑设计: 胡晟 技术顾问: 朱仁昌 Copyright 1999-2000 PLD World http://pld.126.com |